深圳宏力捷電子是一家專(zhuān)業(yè)從事電子產(chǎn)品電路板設計（layout布線(xiàn)設計）的PCB設計公司，主要承接多層、高密度的PCB設計畫(huà)板及電路板設計打樣業(yè)務(wù)。接下來(lái)為大家介紹高速PCB設計如何做好通孔設計。
眾所周知，在高速PCB設計中，看似簡(jiǎn)單的通孔往往會(huì )給電路設計帶來(lái)很大的負面影響。所以在高速PCB設計中，我們應該盡量做到以下幾點(diǎn)：
1. 從成本和信號質(zhì)量?jì)煞矫婵紤]，選擇合理的通孔尺寸。例如，對于6-10層存儲模塊高速PCB設計，最好選擇10/20mil(鉆孔/焊接盤(pán))通孔PCB。對于一些小尺寸的高密度板，也可以在目前的技術(shù)條件下嘗試使用8/18mil通孔PCB，很難使用更小尺寸的通孔。對于電源或接地線(xiàn)的通孔PCB可考慮采用較大尺寸，以降低阻抗。
2. 使用較薄的PCB板，有利于減少兩個(gè)寄生參數通過(guò)孔。
3. 盡量不改變PCB板上的信號路由層，即盡量不使用不必要的孔。
4、電源與接地引腳要離孔最近，孔與引腳之間越短越好，因為它們會(huì )導致電感的增加。同時(shí)，電源和地引線(xiàn)應盡可能厚，以減少阻抗。
5. 在信號層的孔附近設置接地孔，使信號提供最近的環(huán)路。另外，要記住工藝需要靈活，通孔PCB模型是每層都有墊塊的情況，當然我們也可以減少甚至去掉一些層墊塊。特別是當通孔密度非常高時(shí)，可能會(huì )導致銅層中出現分隔電路的凹槽。此時(shí)，除了移動(dòng)過(guò)孔的位置外，還可以考慮減小銅層中過(guò)孔焊接盤(pán)的尺寸。
深圳宏力捷電子電路板設計能力
最高信號設計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設計層數：40層；
最小線(xiàn)寬：2.4mil；
最小線(xiàn)間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數目：63000+；
最大元件數目：3600；
最多BGA數目：48+。
深圳宏力捷PCB設計服務(wù)流程
1. 客戶(hù)提供原理圖咨詢(xún)PCB設計；
2. 根據原理圖以及客戶(hù)設計要求評估報價(jià)；
3. 客戶(hù)確認報價(jià)，簽訂合同，預付項目定金；
4. 收到預付款，安排工程師設計；
5. 設計完成后，提供文件截圖給客戶(hù)確認；
6. 客戶(hù)確認OK，結清余款，提供PCB設計資料。
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